ICT產業研究
PIC 感光顯影覆蓋膜軟板廠導入測試創新局
電子時報徐漢高採訪整理
軟板覆蓋膜的材料發展台灣軟板油墨廠投入研發
軟板覆蓋膜主要是用來覆蓋和保護微細線路，讓軟排線具有耐撓折性，並保護線路不受溫度、溼度、及有汙染或侵蝕性的物質傷害。軟板覆蓋膜發展至今有幾樣型式：乾膜型覆蓋、網印型覆蓋、感光顯影型覆蓋。乾膜型覆蓋及網印型覆蓋，普遍都有良率低、成本高、或是精密度、撓折性都不夠好的缺點，而且兩者都無法根本解決軟板塞孔的品質問題。PIC感光顯影型覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)，比起乾膜型、網印型覆蓋的技術層次更高。在精密的軟板撓折性線路上，需要露出覆蓋的焊錫接點或是連接器接頭部份，因此PIC感光顯影覆蓋膜在精密對位、精細線距以及塗佈厚度上，都比前兩者為佳。所以軟板上的鑽孔不是用軟板油墨塗佈上去，而是用貼合的方式。目前美國DuPont杜邦公司、日本Hitachi、Coastes ASI、TAIYO太陽油墨、Asahi Chemical、以及台灣冠品材料科技TeamChem Materials Company，都投入PIC感光顯影型覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)的生產與研發。
PIC感光顯影覆蓋膜用貼的來解決塞孔
軟板業多年來最頭痛問題就是解決塞孔，這個技術問題限制了台灣廠商進軍到高階精密軟板市場。台灣軟板廠如想進入到到目前日商軟板廠所掌控的，高速微細的硬碟機、印表機、精密醫療、航太控制的軟板應用市場、前述的軟板塞孔技術問題非得要先解。可是這個精密的程序需要幾個成功要素，首先是軟板油墨一定要細膩好塗佈，夠軟夠撓折，能吃到到細微孔壁的內徑形成保護。其二是無論業者使用網印或滾輪塗佈，施工者的技術要夠好才行，，否則重工或品質不佳的機率很高，最後是施工的效率不彰，產出規模和時效就會陷入瓶頸。美國及日本可說是軟性電路板的開發先鋒，也是實際應用面的最大使用國，這些年日本、美國的先進材料研發公司就開始思索，為什麼我們不用貼合的方式來解決塞孔不易成功的問題。解決這問題，軟板製程時間縮短、材料費用下降1/3、產品良率與產出效率都會大幅提高。
PIC感光顯影覆蓋膜對軟板產業的重要性
PIC感光顯影覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)為什麼重要？因為它會改變軟性電路板的生產模式，它會改變軟板產業的生態，它會讓台灣軟板廠有機會與日本、美國等知名軟板廠在高端精密應用，有一較長短的機會。位於台灣桃園的冠品材料科技在2012年初決心投入PIC感光顯影覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)的研發生產，目地在擺脫目前日系、美系PIC不易施工、設備價高、製程費時、單價過高的爭議點。冠品材料研董事長葉嗣韜表示，冠品想提供廠商的是一種低溫製程、用軟板廠現存設備即可生產、單價在每平方公尺NT$400以下的PIC感光顯影覆蓋膜。2013年初已完成試產並準備量產供應，目前已有軟板廠研發人員導入測試，應用於平板手持電腦、智慧型手機的通訊天線軟板，Light Bar軟板。對於PIC感光顯影覆蓋膜的應用發展，軟板廠研發工程師表示，傳統製程至少有微蝕線路、假貼合、壓合、烘烤、衝孔、噴砂、感光防焊、預烤、曝光、顯影、烘烤等11個製程。改用新式PIC感光顯影覆蓋膜後，僅需微蝕線路、壓膜、曝光、顯影、烘烤等5道流程，不但省工省時又省人力，也不需購置高價的真空壓合機，對目前OEM/ODM訂單會有莫大的幫助。
台廠PIC感光顯影覆蓋膜研發重心在於簡單好用
冠品材料科技是台灣第一家成功研製軟板專用油墨的廠商，長久以來就提供軟板廠最具撓折性的油墨著稱。近年來與各大手機軟板廠商進行共同研究特用油墨，也看到了目前軟板廠商在使用PIC感光顯影型覆蓋膜的關鍵問題點。廠商現階段使用的感光顯影覆蓋膜單價都不低，有許多還要使用單價很高的真空加壓貼合機施工。再者就是顯影性不能輕易的將焊盤顯影露出，或是在後製過程中的鍍金化金，耐化性不佳就會發生滲入狀況，這些都會讓使用經驗較少的台灣軟板廠，在應用上還沒法全面普及。冠品材料科技行銷業務處總經理韓德行表示，冠品在業界就以特用材料研發著名，且與各大軟板廠都有多年合作經驗，對於軟板廠商特殊客戶的特種油墨需求，更有多次的共同開發案例。對於率先投入PIC感光顯影覆蓋膜的研發，冠品認為這是與軟板廠商共創互利共贏的模式，他非常歡迎軟板廠商提出規格需求與樣品，與專業軟板油墨商冠品材料科技一起團隊合作。
