TDF是甚麼？—低溫貼合、低溫熟化的純膠膜(bonding sheet) 。—節能；操作容易、友善—避免傳統壓合的高溫、高壓與耗時。 —避免快壓的過高溫度—製程簡單◦低溫(60°C)貼合 ð 低溫(100-120°C)熟化。—儲存穩定◦室溫儲存超過3個月—溢膠量少◦低溫、低壓貼合—提高精密度◦低溫熟化，避免基材因受高溫、高壓影響，而引起彎翹與尺寸變異。... ...